인텔, 파운드리 사업 로드맵 및 협력 강화 전략 공개 :

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⠀박영진 등록일(수정) : 2025-05-01 12:58:39
[기타] 인텔, 파운드리 사업 로드맵 및 협력 강화 전략 공개

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AI 컴퓨팅 분야의 선두 기업인 인텔은 현지 시각 4월 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect) 2025’ 행사에서 자사의 핵심 공정 및 첨단 패키징 기술의 괄목할 만한 진전 상황을 발표했다고 밝혔다. 또한, 새로운 생태계 프로그램 및 파트너십을 공개하며, 업계 주요 인사들과 함께 시스템 파운드리 접근 방식이 어떻게 협력을 증진하고 고객 혁신을 실현하는지 논의했다.

인텔 립부 탄 CEO는 기조연설을 통해 파운드리 전략의 차세대 단계와 인텔 파운드리의 추진 현황 및 우선순위를 강조하며 행사의 시작을 알렸다. 인텔 파운드리 최고기술 및 글로벌운영 책임자인 나가 찬드라세카란과 파운드리 서비스 총괄 케빈 오버클리는 주요 공정 및 첨단 패키징 로드맵을 공유하며 인텔 파운드리의 글로벌 제조 및 공급망 역량을 부각했다.

▲ IFDC에서 나가 찬드라세카란 인텔 CTOO가 인텔 14A 공정 노드에서 제작된 웨이퍼를 선보이고 있다

특히, 립부 탄 CEO는 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA, PDF 솔루션 등 주요 파트너들과 함께 무대에 올라 파운드리 고객 서비스를 위한 긴밀한 협력을 강조했으며, 케빈 오버클리 총괄은 미디어텍, 마이크로소프트, 퀄컴 임원들과 함께 협력 사례를 공유했다.

▲ IFDC에서 연설하는 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄

립부 탄 CEO는 “인텔은 최첨단 공정 기술, 첨단 패키징 및 제조에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 세계적인 수준의 파운드리를 구축하는 데 전념하고 있다”라며, “인텔의 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고 고객의 성공을 지원하는 솔루션을 개발하여 고객의 신뢰를 얻는 것이다. 파운드리 생태계 전반에 걸쳐 파트너십을 강화하고 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 우선 문화를 조성하기 위한 우리의 노력은 전략을 발전시키고 실행을 개선하며 장기적으로 시장에서 주도권을 회복하는 데 도움이 될 것”이라고 강조했다.

이번 행사에서 인텔 파운드리는 주요 공정 기술, 첨단 패키징, 미국 내 생산 체제 구축, 생태계 지원 등 파운드리 고객의 신뢰 확보에 필수적인 요소들의 발전 상황을 상세히 발표했다.

주요 공정 기술:

인텔 파운드리는 18A의 후속 공정인 인텔 14A를 주요 고객들과 적극적으로 추진 중이며, 이미 초기 버전의 PDK를 배포하여 다수의 고객으로부터 새로운 공정 노드에서 테스트 칩 생산 의향을 확인했다.

인텔 14A는 18A에서 처음 선보인 파워비아 후면 전력 전달 기술을 더욱 발전시킨 파워다이렉트 직접 접촉 전력 공급 방식을 채택하여 성능 향상을 꾀한다.

인텔 18A는 현재 리스크 프로덕션 단계에 있으며, 올해 안에 양산을 시작할 계획이다. 생태계 파트너들은 이미 생산 설계에 필요한 EDA 툴, 레퍼런스 플로우, 지적재산권(IP)을 확보했다.

성능을 강화한 파생 노드인 인텔 18A-P는 더 넓은 고객층을 대상으로 설계되었으며, 초기 웨이퍼가 이미 생산 라인에 투입되었다. 인텔 18A-P는 18A와 동일한 설계 규칙을 적용하여 IP 및 EDA 파트너들의 신속한 지원 업데이트가 진행 중이다.

인텔 18A-PT는 인텔 18A-P의 성능 및 전력 효율을 더욱 향상시킨 파생 노드로, 5마이크로미터 미만의 하이브리드 본딩 인터커넥트 피치로 포베로스 다이렉트 3D 기술을 활용하여 탑 다이에 연결할 수 있는 것이 특징이다.

인텔 파운드리는 16nm 공정의 첫 양산용 테이프아웃을 완료했으며, UMC와의 협력을 통해 12nm 노드 및 파생 공정에 대한 논의를 주요 고객들과 진행하고 있다.

첨단 패키징:

인텔 파운드리는 포베로스 다이렉트(3D 적층), 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리징(2.5D 브리징), 하이브리드 본딩 인터커넥트(HBI) 기술을 통해 인텔 18A-P 기반 인텔 14A에서 시스템 수준 통합을 제공한다.

향후 고대역폭 메모리 수요를 지원하는 EMIB-T와 포베로스 아키텍처에 포베로스-R 및 포베로스-B 옵션이 추가되어 더욱 효율적이고 유연한 첨단 패키징 솔루션을 제공할 예정이다.

앰코 테크놀로지와의 새로운 협력을 통해 고객은 필요에 맞는 첨단 패키징 기술을 보다 유연하게 선택할 수 있게 되었다.

제조:

인텔은 애리조나주 팹 52에서 첫 번째 웨이퍼 공정을 성공적으로 완료하며, 올해 인텔 18A 웨이퍼의 미국 내 제조 체제 구축이 순조롭게 진행되고 있음을 입증했다. 인텔 18A 웨이퍼의 양산은 올해 말 오리건주 팹에서 먼저 시작될 예정이며, 2026년에는 애리조나주로 확대될 계획이다. 인텔 18A 및 인텔 14A의 연구, 개발, 웨이퍼 생산은 모두 미국 내에서 이루어질 예정이다.

생태계:

인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스 내에 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스와 밸류 체인 얼라이언스 등 새로운 프로그램이 추가되었으며, 주요 생태계 파트너사들의 다양한 발표가 이어졌다. 특히, 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스는 정부 기관용 애플리케이션과 주요 상업 시장을 위한 첨단 기술 인프라 구축에 주력하며, 고객에게 상호운용성과 보안성이 확보된 칩렛 솔루션을 제공할 계획이다.

인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스는 IP 얼라이언스, EDA 얼라이언스, 설계 서비스 얼라이언스, 클라우드 얼라이언스, USMAG 얼라이언스를 포함하는 포괄적인 생태계를 구축하고 있다.

박영진 기자 ([email protected])